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為配合日益豐富的預(yù)成型焊片自動化裝配場景，BOLIN®栢林電子開發(fā)了針對大尺寸預(yù)成型焊料片的膠帶包裝焊料，及其自動化供料設(shè)備，可廣泛適用各類自動化裝配設(shè)備。
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金錫焊球
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復(fù)合焊片
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